allbet登录官网:长光华芯完成1.5亿元C轮融资:深化产业链结构 提升国产激光芯片竞争力

admin 5个月前 (06-28) 科技 80 0


6月23日,长光华芯宣布完成1.5亿元人民币C轮融资的工商调换,标志着2019年7月启动的C轮融资顺遂完成。本轮融资由华泰证券旗下伊犁苏新投资基金领投,国投(宁波)科技功效转化创业投资基金、南京道丰投资跟投,含苏州芯诚、苏州芯同两个长光华芯员工股权激励平台,总融资额1.5亿元。


长光华芯融资概况
总计完成四轮融资 总金额超3亿元


长光华芯成立于2012年,依托中国科学院长春光机所开办,致力于高功率半导体激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产物,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面频频突破,获多项专利,与全球先进水平同步。


停止现在,长光华芯至今已完成四轮超3亿元融资。企查查显示,长光华芯2012年获得奥普光电天使轮融资;2016年获得东湖创投等A轮融资;2018年7月,长光华芯顺遂完成1.5亿元B轮融资;C轮1.5亿元融资于2020年6月23日完成。


图片泉源:企查查


其中,于2018年7月完成的B轮1.5亿元融资主要用于高功率半导体激光芯片和模块产能提升,现在新的基地正在紧锣密鼓建设中,未来高功率激光芯片和模块产能将会提升5-10倍。这将形发展光华芯发展中一个强有力的“支点”,以知足客户需求。此外,VCSEL激光雷达芯片的研发和量产、直接半导体激光器量产及应用项目也在B轮融资后得到了快速希望。


C轮融资1.5亿:深化战略结构 完善股权激励机制


2018年3月,长光华芯与高新区签署协议设立苏州半导体激光创新研究院,将在高功率半导体激光器、光通讯芯片和激光雷达芯片等方面开展高端手艺、产物的研发和产业化,建设专业的半导体激光器功效孵化和产业化平台。至B轮融资顺遂完成后,长光华芯的“一平台,一支点,横向扩展,纵向延伸”战略结构已所有完成。

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